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專利法之理論與實用
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| 主題活動 | |||||||||||||||||||||||||||||
| ．採購季｜全方位實務專案升級(202610) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||
🔹 橫跨行政與民事訴訟，專利攻防全方位指南 🔹 全面更新近十年法院裁判案例，貼近台灣實務 🔹 深入解析行政院版爭議審議新制，掌握修法趨勢 本次改版對於2023年行政院版專利法之專利爭議與複審審議制度，爭議審議後之對審制，及雙軌專利無效制度有詳細介紹，並且引入近十年法院裁判案例。內容涵蓋專利權之申請、取得、到專利權之行使、運用，也包含專利申請與舉發之行政訴訟，及專利侵權之民事訴訟。透過基礎理論及實務運作敘述，有助於完全理解法律並靈活運用。 |
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| 圖書目錄 | |||||||||||||||||||||||||||||
推薦序／高秀真
五版序 序 •第一章 專利起源與法制沿革 第一節 導 論／1 第二節 專利制度的起源／3 第三節 十九世紀專利制度的擴散與發展／8 第四節 臺灣與中國專利制度之建立／15 第五節 1980年代美國重視專利政策／18 第六節 專利制度之目的與專利政策／21 第七節 專利法制體系與沿革／25 問題與討論／32 •第二章 專利專責機關與審查制度 第一節 導 論／33 第二節 國家專利專責機關／34 第三節 國際優先權／38 第四節 地區專利局──歐洲專利局／41 第五節 國際專利機構──WIPO／43 第六節 從全面審查到早期公開／45 第七節 檢索與審查分離／54 第八節 國際專利申請制度──專利合作條約／57 問題與討論／61 •第三章 發明定義與不予專利項目 第一節 導 論／63 第二節 產業發展與發明定義／64 第三節 不同的發明定義──歐、美、日與我國／67 第四節 歐洲的發明定義／69 第五節 日本與我國之發明定義／74 第六節 美國法院解釋發明定義之判例／77 第七節 法定不予專利項目／81 第八節 當代議題──動、植物專利／88 問題與討論／92 •第四章 說明書與申請專利範圍 第一節 導 論／93 第二節 專利說明書概要／95 第三節 說明書及必要圖式／99 第四節 申請專利範圍的獨立項／101 第五節 申請專利範圍的大小與實施例／107 第六節 附屬請求項／111 第七節 請求項記載實務／114 問題與討論／119 •第五章 專利要件 第一節 導 論／121 第二節 產業利用性／122 第三節 先申請原則／125 第四節 新穎性／127 第五節 擴大先申請案之範圍／134 第六節 進步性／137 第七節 優惠期制度／141 第八節 主張國際優先權的效果／145 問題與討論／149 •第六章 申請與實體審查程序 第一節 導 論／151 第二節 專利申請人／152 第三節 程序審查／157 第四節 實體審查程序／164 第五節 說明書及申請專利範圍之修正／167 第六節 發明單一性／171 第七節 再審查／174 第八節 分割申請／178 第九節 國內優先權／184 問題與討論／187 •第七章 發明人與專利申請權 第一節 導 論／189 第二節 發明人與共同發明人／191 第三節 專利申請權／194 第四節 冒充申請的舉發救濟／199 第五節 冒充申請的民事救濟／202 第六節 發明人的名譽權／205 第七節 相當對價請求權／207 問題與討論／215 •第八章 專利審查之行政程序與訴願 第一節 導 論／217 第二節 行政程序法與訴願法／218 第三節 行政法的基本原則／221 第四節 期日、期間與送達／225 第五節 法規命令與行政規則／229 第六節 行政處分／231 第七節 專利申請案之訴願／237 第八節 專利制度中的特別訴願與複審／244 問題與討論／251 •第九章 專利權期間與效力 第一節 導 論／253 第二節 專利權之發生、維持、消滅／254 第三節 專利權期間之延長、延展／261 第四節 專利權人運用專利權與實施／265 第五節 專利權之排他效力／269 第六節 專利權排他效力之限制／270 第七節 醫藥專利權效力之限制與連結制度／279 問題與討論／282 •第十章 專利權之無效與撤銷 第一節 導 論／283 第二節 專利權撤銷之法制沿革／284 第三節 舉發之概念與法規適用／286 第四節 舉發之發動／288 第五節 舉發之實體審查程序／292 第六節 舉發之審查原則／296 第七節 舉發之實體審定／300 第八節 專利權期間延長之舉發／305 第九節 侵害訴訟中的專利無效抗辯／306 第十節 舉發審議／311 問題與討論／314 •第十一章 專利之行政訴訟 第一節 導 論／317 第二節 行政法院與管轄事件／318 第三節 訴訟類型與訴訟要件／319 第四節 撤銷訴訟實體判決要件／321 第五節 通常訴訟程序之起訴／323 第六節 言詞辯論與證據／327 第七節 撤銷訴訟之裁判／328 第八節 專利舉發案之行政訴訟／332 第九節 課予義務訴訟／339 第十節 上訴與再審／343 問題與討論／346 •第十二章 專利侵害之請求權與訴訟 第一節 導 論／347 第二節 請求權與管轄法院／348 第三節 民事侵權行為／349 第四節 損害賠償請求權／353 第五節 損害賠償額之計算／357 第六節 禁止請求權／364 第七節 信用回復措施請求權與其他／366 第八節 邊境管制措施／369 第九節 專利侵害的刑事責任／372 問題與討論／374 •第十三章 權利範圍之解釋與均等侵害 第一節 導 論／375 第二節 專利侵害判斷之法源／376 第三節 專利侵害類型／378 第四節 解析請求項與被訴對象／382 第五節 文義侵害／386 第六節 均等侵害／396 第七節 均等侵害之限制／399 第八節 訴訟之進行與實務趨勢／404 問題與討論／407 •第十四章 專利權之實施與授權 第一節 導 論／409 第二節 專利權授權他人實施／410 第三節 強制授權的沿革與國際規範／412 第四節 特許實施實務／416 第五節 強制授權規範／423 第六節 專利發明之實施權／427 第七節 公共衛生之醫藥專利強制授權／434 問題與討論／438 •第十五章 新型專利 第一節 導 論／439 第二節 新型專利之標的／440 第三節 新型審查制度／443 第四節 申請與審查程序／447 第五節 新型專利要件／450 第六節 新型技術報告與更正／454 第七節 新型與他種專利之關係／458 第八節 新型專利權／463 問題與討論／468 •第十六章 設計專利 第一節 導 論／471 第二節 設計專利之標的／472 第三節 說明書與審查程序／478 第四節 設計專利要件／484 第五節 設計之近似／486 第六節 設計專利權／492 第七節 聯合新式樣與衍生設計／495 第八節 部分設計專利／500 第九節 圖像設計／503 第十節 成組設計／506 問題與討論／507 •第十七章 其他智慧財產權 第一節 導 論／509 第二節 TRIPS所規範之智慧財產權／510 第三節 著作權及相關權利／514 第四節 商 標／518 第五節 積體電路電路布局／523 第六節 未經公開資料之保護／527 第七節 與授權契約有關之反競爭行為／533 問題與討論／545 •參考文獻／547 |
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| 作者簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||
劉國讚
現 職 國立臺灣科技大學專利研究所教授 學 歷 國立臺灣科技大學工學博士 國立政治大學法律學碩士 經 歷 1992年進入經濟部中央標準局（智慧財產局之前身）專利處服務，從事專利審查工作，歷任技正、專利審查官兼科長、專利高級審查官、副組長、組長。 曾在美國、日本、德國參加專利實務進修課程並做相關研究，並曾擔任法官學院、學研機構、民間企業有關專利實務相關課程之講師。 2010年8月起進入國立臺灣科技大學，曾擔任專利研究所所長六年，近10年發表期刊論文約30篇，完成五本專書著作，執行民間企業委託之產學計畫與國科會研究計畫合計約50件。 |
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| 序 文 | |||||||||||||||||||||||||||||
五版序 本書第五版修訂距離前一版本2017年已近10年，這段期間專利法修正的條文並不多，已通過施行的2019年的舉發部分條文，以及2022年的藥品侵權條文，自然是第五版內容。最大規模的修法是2023年行政院版的複審與爭議審議制度，及其後續訴訟。這個修法條文很多，從2021年啟動修法開始，本書就在等待其通過後再改版，但是草案於2024年被立法院退回行政院，現在回到智慧局後似已無動靜，本書將此部分納入以2023年行政院版說明之（第八章、第十章、第十一章）。這個修法版本在複審及爭議審議組織並無太大爭議，問題出現在舉發審議後的訴訟採取對審制，以及未考量但實務界所重視的雙軌專利無效制度該如何協調。此一修法版本不論後續發展如何，期能藉由本書的介紹，有助於更多人瞭解內容，或許更能促進商議出一個適合我國產業發展的版本。智慧局目前修正中的版本則是2024年啟動的設計專利部分條文，這個版本爭議不大，也會予以介紹（第十六章）。 雖然專利法修法進程停滯，司法裁判的實務卻持續進展。過去因欠缺司法裁判實例而引用美國及日本的案例，在這一版全面更新為以我國的實際案例為主，以更貼近我國的實務運作（第十二章、第十三章、第十六章）。 此外，修改內容較多的章節，有第二章的專利專責機關動態、第六章人工智慧發明人地位、第七章專利權歸屬爭議的司法裁判見解、第九章的更正複審與權利耗盡、第十章雙軌專利無效之問題點、第十一章爭議訴訟事件之對審。 第五版修改完成時，我國已經是世界上的技術大國與技術輸出國，台積電已經到科技發達的美國、日本、德國設廠。這是我國不斷投入研發資源創新的成果，以台積電為核心的半導體產業，有超過百家的供應鏈企業發展出供應先進製程的設備與技術。筆者在十年間參予其中數家企業的專利爭訟，親眼見證國外世界級的大廠，原本領先的技術已被我國企業追上甚至超越。保護研發成果的專利制度，勢必要以更強化發明保護強度之方向往前邁進。 劉國讚 謹誌 |
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